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金风科技:融资净偿还620.1万元,融资余额5.81亿元(11-21)
2020-02-14 01:12:22
摘要
2019年11月21日金风科技融资净偿还620.1万元,融资余额5.81亿元

金风科金风科技:融资净偿还620.1万元,融资余额5.81亿元(11-21)技融眉毛怎么画资融券信息显示,2019年11月21日融资净偿还620.1万元;融资金风科技:融资净偿还620.1万元,融资余额5.81亿元(11-21)余额5.81亿元,较前一日下降1.06%。

融资方面金风科技:融资净偿还620.1万元,融资余额5.81亿元(11-21),当日融资买入728.06万元,融资偿还1348.15万元,融资净偿还620.1万元。融券方面,融券卖出2.22万股,融券偿还16.93万股,融券余量37.45万股,融券余额452.01万元。融资融券余额合计5.86亿元。

金风科技融资融券交易明细(11-21)
金风科技历史融资融券数据一览

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